[ODM] LCM 相关 debug 实例

实例1：闪屏问题

问题描述

工厂 OOB 测试先后测试出 3pcs 闪屏机器，不良现象为每隔 2s 左右规律性的出现一次黑屏，上海可生产测试出 1pcs 闪屏机器，不良现象和工厂不良一致

分析过程

分析工厂传回的 log
不良现象为每隔 2s 黑屏一次，2s 的频率和 esd check 的频率一致，并且 esd recover 动作掉电确实会黑屏一次，重点怀疑 esd check 这块
```
[  590.217496] lcd esd return_buf[1] = 0x88  status_value = 0x80
[  593.385461] lcd esd check failed mdss_check_dsi_ctrl_status 175
[  595.897451] lcd esd return_buf[1] = 0x88  status_value = 0x80
[  597.856254] lcd esd check failed mdss_check_dsi_ctrl_status 175
[  600.125425] lcd esd return_buf[1] = 0x88  status_value = 0x80
[  602.998541] lcd esd check failed mdss_check_dsi_ctrl_status 175
[  604.342345] lcd esd return_buf[1] = 0x88  status_value = 0x80
```
搜索 lcd esd 关键字，确认到，确实是 lcd esd check fail，触发 recover 动作(黑屏一次)，正常情况下，recover 动作执行完后，ic 状态应该恢复正常，再次 check 将会 pass，但是，通过 log 中看出，recover 动作后，esd check 仍旧 fail，说明 ic 状态还是异常，再次触发 recover(黑屏一次)，如此循环，出现闪屏

确认是哪一项 check failed
查看屏 dtsi 中 esd 相关的属性值，确认到是 09 寄存器第一个字节异常

qcom,esd-check-enabled;

/* 指定 esd check 的 command，cmd 最后一次字节是 check 的寄存器 */
qcom,mdss-dsi-panel-status-command = [
        14 01 00 01 05 00 01 68
        06 01 00 01 05 00 01 09
        14 01 00 01 05 00 01 CC
        14 01 00 01 05 00 01 AF
    ];
qcom,mdss-dsi-panel-status-command-state = "dsi_lp_mode";
qcom,mdss-dsi-panel-status-check-mode = "reg_read";

/* 在 command 中指定指定过了 check 的寄存器，这里指定 check 对应寄存器的前几个字节 */
qcom,mdss-dsi-panel-status-read-length = <1 3 1 1>;
qcom,mdss-dsi-panel-max-error-count = <2>;

/* 指定 esd check 读取的寄存器的标准值 buf[0]  buf[1] buf[2] buf[3] buf[4]  buf[5] */
qcom,mdss-dsi-panel-status-value =  <0xC0>, <0x80  0x73   0x04>, <0x0B>, <0xFD>;

怎么确认的：
qcom,mdss-dsi-panel-status-command 指定了要 check 哪些寄存器
qcom,mdss-dsi-panel-status-read-length 指定了要 check 这些寄存器的前几个字节，并将这些字节，依次编号为 0,1,2,3…
因此确认到 buf[1] 对应的是 09 寄存器的第一个字节，正常状态下 09h_01 = 0x80，但是异常情况下读取出来的是 0x88, bit3 从 0 变成了 1

查看 spec 确认 09h_01[3] 表示什么含义

确认到是 VGL 电压异常，看 spec 描述应该是 VGL 电压高于 esd 侦测的标准，导致 09h_01[3] 被置位，接下来需要实际测量下是否真的是这样的情况
交叉主板和三合一，确认到闪屏不良现象跟着三合一模组走
实测良品和不良显示屏单体 VGL 电压
这里贴出模组厂验证情况：

确认到不良单体的 VGL 电压较正常品偏低，和步骤3猜想一致

分析结论

此闪屏问题为 LCD 三合一模组单体不良，不良单体 VGL 电压较正常单体偏低，导致触发 esd check fail，并且 recover 无法修正，因此出现闪屏现象。

实例2：闪屏问题衍生问题

问题描述

衍生出来问题情况很复杂，一条一条描述：

工厂出现不良的机器，发现在 OOB 测试用的 user b08 版本 100% 闪屏，但是在组装用的 eng b08 版本 100% 不闪屏，客户需要我们理清 eng 和 user 版本的区别点
上面模组厂测试的结果发现，在不同的界面下(桌面、白图、flick图片) VGL 的电压不一致，客户想要理清不一致的原因
同步和玻璃厂 FAE 确认到玻璃要求的 VGL 电压范围为 -9V ~ -11V，但是从模组厂测试的结果发现，即使是良品也是不符合玻璃 spec 的，客户追问为什么良品也不满足，是否是软件上设置不对

分析过程

议题1：eng 和 user 版本的区别点

将代码回退到 eng B08(Factory分支) 和 user b08(MP分支) 时间节点，对比 lcd 驱动代码和 dtsi 配置文件，驱动和配置完全一模一样。同时使用上海已经拆解的不良品，分别刷 user b08 和 eng b8 版本，使用高精度示波器测量主界面桌面状态下，得到 VGL 电压分别为 8.075V(eng) 和 8.045V(user)，user 和 eng 版本测试结果电压基本一致
考虑到模组厂测试的结果，在不同的界面下 VGL 的电压不一致，怀疑是测试场景的区别导致 eng 和 user 版本的 VGL 电压不一致，因此安排工厂使用工厂不良机在 flicker 图片验证 eng 版本是否闪屏，但是工厂不良机已经打回组装车间维修掉了，不良机丢失
由于不良机丢失，无法验证工厂不良机是否是测试场景的区别导致 eng 和 user 版本的 VGL 电压不一致，但是从验证步骤1的结论看来，user 版本和 eng 版本 VGL 电压基本一致，客户不再追究 user 和 eng 版本的差异了。但是由于我司工厂生产流程是: 贴片 -> 组装 -> 组装测试(eng) -> 前10k的订单会额外进行OOB测试(user) -> 包装 -> 出货，对于后续出货的机器，并不会再刷 user 版本进行 OOB 测试，目前看到有 1pcs 闪屏机器是在 eng 不闪，user 版本才闪，客户需要提供一种卡关策略，要保证所有的 VGL 偏低的单体不良的机器可以在 eng 版本下 100% 被卡下来，保证不会流到用户手中
根据上面模组厂测试的结果可以看出在 flicker 图片界面，VGL 被拉到最低，最容易触发 esd check fail。因此卡关策略为将 flicker 图片导入工模 lcd 测试项中，要求产线在测试 lcd 测试项是静置手机在 flicker 图片 10s 左右，观是否有闪屏现象。若闪屏，则当做不良品打出，若不闪，则可以保证用户在其他场景下使用也不会闪屏。此方案客户已经认可，并导入了最新版本中

议题2：为什么不同场景 VGL 电压不一致

此议题涉及 LCM 内部组成原理，由部件主导回复，软件无需跟进

议题3：为什么良品三合一的 VGL 电压也不符合玻璃 spec

确认软件设置的 VGL 值是多少
屏 dtsi 配置 C1 寄存器值如下：
```
qcom,mdss-dsi-on-command = [
    ... ...
    /* command format len reg 1  2  3  4  5  6  7  8  9  10 11 12 */
    39 01 00 00 00 00 0d  C1  54 00 1E 1E 77 C1 FF FF EE EE EE EE
    ... ...
]
```
spec 描述如下：

确认到软件上设置 C1 寄存器的值为 0x54，对照 spec 确认到 VGL 值是 -11V，符合玻璃 spec 标准。但实际输出仅有 8.5V 左右，约 FAE 一起分析，确认到是 C1h_06[5]:TURBO 没有使能 TURBO
软件上为什么没有使能 TURBO
项目初期是使能了 TURBO 的，但是后面为了解决射频干扰问题，将其关闭了
解射频干扰时没有考虑玻璃 VGL 电压要求吗?
玻璃 spec Gate 电压要求：

玻璃 spec 上仅仅说明了 typ 值是 -10V，并没有指明 min、max 值，一般没有写明 min 值则认为玻璃没有 min 值的要求，因此当时才将 VGL 适当调低以优化射频干扰问题，后面提到的 -9V ~ -11V 是出现闪屏问题后玻璃厂 FAE 提供的电压范围
目前所有三合一模组 100% 不符合玻璃 spec 要怎么处理
处理方式：重新开启 TURBO 功能
此处理方案需要重新调试射频干扰，并且 lcd 主客观测试需要重测，测试好后还要将新的参数重新烧录到模组 OTP 中，和模组厂确认了目前已经生产了 150k 左右的模组，意味着这 150k 的模组，需要重新返工，并且对于已经装机的机器，要拆机成三合一状态，重烧 OTP，是个大动作，此方案客户和项目都不同意
实测的 VGL 电压偏低是否会出现大批量闪屏的风险
唯一的处理方案客户不同意，那只能将就着使用目前 VGL 设定了，但目前实际测试得到的 VGL 电压和 esd 侦测 VGL 的标准(-8.5V)很接近，可能会出现大批量闪屏的风险，因此考虑将 esd 侦测标准从 -8.5V 修改为 -8.0V
屏 dtsi 配置 C6 寄存器值如下：
```
qcom,mdss-dsi-on-command = [
    ... ...
    /* command format len reg 1  2  3  4  5 */
    39 01 00 00 00 00 06  C6  26 40 CF 7F 20
    ... ...
]
```
spec 描述如下：

因此将 C6_01 从 26 修改为 16 即可配置 esd check 标准为 8.0V